当前，AI大模型、智能体技术快速落地，推动算力集群规模化扩容，行业核心发展瓶颈已然发生根本性转移。在最近举办的行业大会上，有业内人士指出，AI基础设施发展的下一个关键将是“连接突围”。在分布式智能体（Agent）时代下，系统性能瓶颈正从芯片和内存转向高速互联。
随着芯片算力、存储性能大幅跃升，高效协同海量算力节点、低延迟低功耗传输数据成为决定AI集群性能释放的“最后一公里”。“当前AI数据中心的需求正不断向高速互连侧外溢，AI集群内部互连架构也正向更低功耗、更高带宽密度的光电共封装演进。CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、OCS（光电路交换）等技术应用能更好地满足AI高性能数据中心对更高带宽密度和更低插入损耗的要求，NPO和CPO解决方案在AI数据中心光互连环节的应用有望提速。”万联证券研究所TMT行业首席分析师夏清莹在接受《证券日报》记者采访时表示。
据全球知名投资银行与研究机构伯恩斯坦测算，2025年AI连接市场规模140亿美元，2030年将达730亿美元，年复合增速39%，是AI产业链增长最快的环节。另外，从产业链结构来看，AI连接形成了芯片级、机柜内（数据中心服务器机柜）、机柜间、数据中心间四级完整层级，覆盖短距到长距、近程到远程的全场景传输需求，各环节技术迭代节奏明确。高景气赛道吸引全球企业加速卡位布局。
例如，芯片级连接是Scale-up（纵向扩展）扩容的核心，在芯片内部计算核心之间的互联效率决定了单芯片的性能上限。
北京万通新发展集团股份有限公司证券部相关人士在投资者互动平台上表示，在AI服务器领域，公司旗下子公司生产的PCIe高速交换芯片解决了CPU（中央处理单元）和GPU（图形处理单元）的连接，是AI领域必不可少的关键芯片。PCIe5.0芯片还具有Fabric Link（互联）功能，可实现GPU与GPU之间直接通信、协同工作，构建大资源池和高可用集群。
在机柜内连接方面，CPO技术应运而生，将光引擎直接与交换芯片封装在一起，极大程度上消除信号在PCB上传输的损耗和距离限制。目前，深圳太辰光通信股份有限公司（以下简称“太辰光”）、中际旭创股份有限公司、苏州天孚光通信股份有限公司等多家龙头企业正加码布局CPO技术。
“公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一，深耕光器件中高端市场。公司部分无源光器件产品（MTP/MPO高密度光纤连接器、光纤路由柔性板等）的技术水平在细分行业中处于领先地位，MDC光纤连接器等产品可为CPO提供高可靠性、高密度的光连接方案。”太辰光董秘办相关人士向《证券日报》记者表示。
夏清莹认为，近期海内外头部云厂商继续加大资本开支投入AI基础设施建设，体现出AI连接需求的高景气度。CPO、NPO、OCS等有望从“技术验证”逐步迈入“规模部署”阶段，并带来新的增量市场。
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